China’s top maker of analog IC patterned wafers posted strong revenue and profit growth from 2020 to 2022, but the rates slowed sharply this year.

比亚迪入股壮声势 贝克微电子获批上市

这家中国最大仿真IC图案晶圆提供商,最近获港交所批准上市申请 重点︰ 贝克微电子虽然连续三年录得净利润,但销售非常依赖两大分销商,成为公司其中一个风险 比亚迪在今年6月突然入股贝克微电子,向大股东买入4.81%股份,代价5,000万元,为其上市申请增加声势   裴梓龙 随着美国持续限制大型半导体企业向中国销售芯片,中国近年自家半导体行业决心“自强”发展,对作为半导体基石的模拟IC需求也持续增长,如果以下游企业购买额计算,去年中国更是世界最大的模拟IC市场。 市场虽大,但竞争不小。根据弗若斯特沙利文的报告,去年中国前五大提供仿真图案晶圆的企业仅占整体市场5%,显示市场非常分散,要突围而出就要依靠资本的力量。最近打着中国最大仿真IC图案晶圆提供商旗号的苏州贝克微电子股份有限公司通过港交所上市聆讯,准备进入招股上市的最后阶段。 虽然贝克微电子是中国第一,但以去年公司的收入计算,其市场份额也只有1.7%,这次上市集资就是希望加强研发能力,继续抢夺市场。根据公司在招股文件中称,上市所得资本除了用于提升研发及创新能力外,还会用于进一步丰富产品组合及拓展业务、扩大客户群及战略投资或收购。 在目前港股表现低迷的情况下,为何贝克微电子仍积极寻求上市呢?细看其近年业绩,便有助得悉原因。 由2020年至2022年,该公司的收入分别为8,872万元、2.13亿及3.53亿元,年复合增长率高达99.3%,但今年上半年的增长速度放缓至26.1%,达到2.04亿元,原因是全球芯片行业在经历了新冠疫情数年紧张供应之后,增长速度有所放缓。 其整体毛利率也保持稳定,2020年至2022年分别为54.9%、56.4%及56.5%,今年上半年则微跌至55.2%。 至于净利润的增长也相当不错,从2020年的1,400万元,递增至去年的9,526万元,年复合增长率达1.6倍。但与收入一样,由于疫情期间的短缺有所缓解,该公司今年上半年的利润增长也明显放缓,仅增长了7.3%至4,590万元。 整体业绩看上去相当不错,但再细心一看,会发现贝克微电子的现金流存在隐忧,而且客户非常集中,万一失去一两个客户,将严重影响公司业绩。由2020年至2022年,公司有两年的净经营现金流为负数,2020年为负4,149万元,2021年转正,也只有880.5万元,去年再度转负3,142万元,今年上半年再度转正,达5,012万元。 公司在招股文件中解释,去年现金流转负,主要是受到存货、贸易及其他应收款,尤其是预付款增加影响,最主要是原材料采购增加,导致预付款增加1.27亿元,另外存货也增加1,980万元。 贝克微电子的销售也存在风险,公司绝大部份收入都来自分销商,2020年至2022年向分销商销售的总额,分别占整体收入95.2%、90.4%及80.2%,当中更主要集中两大分销商,包括艾睿(中国)电子贸易有限公司及一家本地图案晶圆分销商“客户A”,两家合计的销售额占2020年至2022年当期收入的83.7%、90.4%及80.2%。 公司在招股文件中也不讳言,由于两家分销商的贡献巨大,其中一家或多家销量有任何减少,甚或失去其中一家的生意,都会损害整体业绩。这也解释了贝克微电子为何需要上市,以寻求新资金来开拓客源,估计其中一部份便是提升直接营销,减少过度依赖分销商的风险。事实上,该公司直接营销收入占比也从2020年的4.8%,提升至去年底的19.8%。 高估值上市有难度 与不少科技公司一样,贝克微电子过去融资频繁,自2015年至2021年的四轮融资,其估值由1亿元升至4.78亿元,参与融资的20多家机构包括广发环保、苏州科投和中科量子等。 到2021年7月,平潭冯源聚芯向贝克微电子投资4,000万元,令估值急升至10.39亿元。不过,最令市场感到意外的是,就在贝克微电子今年6月20日递交上市申请前,竟获得中国新能源车巨头比亚迪(1211.HK; 002594.SZ)入股,由贝克微电子大股东、即创办人李真团队持股的贝克瓦特电子,以5,000万元向比亚迪转让4.81%股份,另外以25万元向深圳市创启转让0.02%股份,公司估值约10.4亿元,比亚迪也成为贝克微电子第13大股东。 由于中国政策全力支持自家半导体行业,弗若斯特沙利文的分析认为,随着5G、物联网及云计算的发展,到2027年,中国IC市场规模将达近2.2万亿元,2022年至2027年的年复合增长率达9.5%,其中仿真IC图案晶圆市场规模也将达到522亿元。 单看基本因素,对贝克微电子的确有利,公司有了资金,便可以把握机遇,估计这正是公司在目前港股疲弱、新股市场不佳的大环境下,仍然积极上市的原因。 不过,港股的半导体股份,除了中芯国际(0981.HK; 688981.SH)年初至今录得逾20%升幅外,其余公司如华虹半导体(1347.HK)与上海复旦(1385.HK)均明显下跌,以上三家半导体企业的平均市盈率,也只有约9倍。 以贝克微电子今年上半年净利润4,586万元计算,假如下半年表现持平,以9倍市盈率上市,其市值仅约8.3亿元。相比最后一轮融资后超过10亿元的估值,假如以8.3亿元的市值上市,恐怕这个数字难令幕后团队满意。要取得更高估值登陆港股,将考验独家保荐人中金国际的销售功力。 有超赞的投资理念,但不知道如何让更多人知晓?我们可以帮忙!请联系我们了解更多详情 咏竹坊专注于在美国和香港上市的中国公司的报道,包括赞助内容。欲了解更多信息,包括对个别文章的疑问,请点击这里联系我们 欲订阅咏竹坊每周免费通讯,请点击这里
Semiconductor Manufacturing International Corp. on Thursday reported a 76.7% year-on-year drop in its third-quarter profit to $93.98 million, as its gross margin plummeted by 19.1 percentage points to 19.8%.

快讯:中芯盈利大挫77% 预告毛利率未触底

最新:中芯国际集成电路制造有限公司(0981.HK; 688981.SH)周四公布,今年三季度的净利润同比大减76.7%至9,398万美元(6.85亿元),毛利率更大挫19.1个百分点至19.8%。 利好:虽然盈利大挫,但该公司仍把2023年全年资本支出提高逾18%至75亿美元,高于去年底定下的63.5亿美元指引。 值得关注:该公司预告毛其利率下跌情况仍然未改善,第四季将进一步跌至16%至18%之间,主要是因为继续承受新产能折旧带来的压力。 深度:中芯国际是中国半导体迈向国产化的希望,但也是美国头号打击的行业巨头,美国商务部去年已限制设备商向中芯提供高端产品及服务,加上日本对中国实施23项生产芯片产品的出口限制,连同荷兰光刻机制造商ASML限制技术相对落后的DUV光刻机输华,对内地芯片业带来不明朗因素。其管理层周五表示,全球芯片需求未如该公司产能扩建般快速,市场仍要花很多时间消化产能过剩情况。 市场反应:中芯股价周五下挫,中午收盘跌6%至22港元,处于过去52周的中上水平。 记者:欧美美 有超赞的投资理念,但不知道如何让更多人知晓?我们可以帮忙!请联络investors@thebambooworks.com 欲订阅咏竹坊每周免费通讯,请点击这里
ASMPT unlikely to see better performance in the next quarter

半导体业务疲弱 ASMPT下季难有起色

ASMPT第三季纯利同比大跌98%,由去年同期的6.17亿港元,暴跌至约1,280万港元,连续5个季度下跌。 重点: 经济疲弱及电子产品终端市场需求不振,限制集团客户群的资本支出,半导体业务短期难有起色 第四季度销售收入指引介乎3.9亿美元至4.6亿美元之间,以其中位数计同比跌23.2%       罗小芹 半导体封装设备及解决方案龙头ASMPT Limited(0522.HK)今年第三季(7至9月)总销售收入同比下跌23.8%,至34.7亿港元,主要受行业持续疲弱影响,半导体解决方案及SMT(表面贴装技术)解决方案两大分部的销售收入均减少,导致盈利急跌至1,280万港元,较去年同季的6.17亿港元大跌97.9%;亦较第二季的3.08亿港元下挫了95.9%。 最受市场关注的新增订单总额为29.6亿港元(3.79亿美元),按年减少18.3%,按季亦跌1.8%;截至今年9月底止,未完成订单总额为9.22亿美元。期内一间领先高密度基板制造商,由于现有产能的消化速度逊预期,取消了其面板沉积设备的个别订单,导致新增订单总额由按季上升约6%,倒退成下跌1.8%。毛利率方面,受不利的产品组合、销量影响及就存库期较长的存货作出拨备,由第二季的40.1%,下降至34.2%,并主要源自半导体解决方案分部。 ASMPT 的股价在业绩公布后曾有小幅上涨,但接下来的几天却不升反倒跌。 该股较 7 月的高位下跌了约 20%,较 2021 年最高价更下跌了近一半。 2021年,受惠欧美疫后反弹刺激,加上华为禁令加剧产业链的担忧,下游客户增加库存等因素,带动半导体行业进入一轮“超级周期”,台积电(TSM.US,2330.TW)等晶圆厂持续上调资本支出,封测厂也纷纷扩产,ASMPT的封装设备因此迎来旺盛需求,带领集团销售收入及盈利分别创下219.5亿港元及31.8亿港元新高。 然而,2022年以来,在地缘政治冲突、贸易紧张及通胀压力影响下,整体消费意欲受到抑制,令半导体行业陷入严峻的下行周期。ASMPT适时推进整体业务转型,因应5G通讯、AIOT、自动驾驶、智慧家居、高性能计算等下游市场的发展,对晶片产品集成度需求进一步提升,传统封装技术已逐渐无法满足部分市场需求,公司及时把产品组合导向先进、高增长和足迹较少的先进封装(AP)市场。时至今日,已拥有业内涵盖半导体及SMT最全面的先进封装解决方案。 第三季内,半导体解决方案分部销售收入同比大跌28.7%至约15.7亿港元,分部亏损1.1亿港元,新增订单总额按年跌10.9%至约13.3亿港元,成绩差强人意;唯一亮点是新增订单总额按季录得4.4%温和增长,但管理层坦言只是零星需求,全面复苏仍未可见。 季内,SMT解决方案分部销售收入亦开始转弱,同比下跌19.3%至19亿港元,分部盈利2.58亿港元,同比更大跌44%;新增订单总额亦按年减少23.5%,至约16.4亿港元。三项指标齐转差,是由于高端配置及印刷设备的销售收入下降,如非先进封装(AP)设备的增长抵销部分负面影响,降幅可能会更大。 就终端市场应用而言,受惠于汽车和工业市场的强劲需求,季内半导体解决方案新增订单总额主要来自先进封装及汽车终端市场应用;汽车及工业应用合计亦贡献SMT解决方案近一半的销售收入,汽车和工业的销售收入贡献持续占ASMPT销售收入的最高比例。此外,人工智能相关伺服器应用的需求亦有所提升。 长远业务仍乐观 管理层在绩后表示,现时集团收到来自领先行业公司的订单,并在第四季持续看到来自通用人工智能的先进封装需求。他相信全球对生成式人工智能及高性能计算应用需求日益增长,将推动先进封装解决方案的需求持续增长。然而,短期受制于疲弱的经济及电子产品终端市场需求,行业库存调整期将继续延长,并限制集团顾客户群的资本支出。综合上述因素及季节性影响,集团预期2023年第四季度的销售收入将介乎3.9亿美元至4.6亿美元之间,以其中位数计按年及按季分别减少23.2%和4.2%。 长远而言,凭藉其独特兼广泛的产品组合,集团对其前景及增长潜力依然保持乐观。而汽车电动 化、智能工厂、绿色基础设施、5G、物联网及生成式人工智能增长推动的高性能计算的长期结 性趋势,亦加强了集团的信心。为支持日益数码化互联的世界,愈来愈多的组织在为日益多样化的全球供应链做好准备。集团相信上述趋势将促使资本性支出的增长。 目前ASMPT股价相当于预期市盈率14.3倍,略低于台积电的15.2倍,相对中芯国际(0981.HK, 688981.SH)的预期市盈率为41.3倍,ASMPT似乎值博率更高,但基于行业仍处于下行周期,需要等待半导体应用的新增长出现,股价才能进入升轨。 有超赞的投资理念,但不知道如何让更多人知晓?我们可以帮忙!请联系我们了解更多详情。 咏竹坊专注于在美国和香港上市的中国公司的报道,包括赞助内容。欲了解更多信息,包括对个别文章的疑问,请点击这里联系我们。…
Huawei’s chip breakthrough forces US to scramble for counter-measures

华为破围堵第一击 美急谋对策续打压

华为Mate 60系列手机横空出世,为中国突破美国高科技围堵带来一丝曙光,但可能因此惹来美方更严厉的制裁手段。 重点: 外媒引述美国官员指,最快10月初更新对中国出口人工智能(AI)芯片和半导体生产设施的限制 华为使用了自主研发的7纳米通讯芯片麒麟9000s,作为搭载手机的引擎,性能直逼4纳米工艺的高通骁龙888      罗小芹 华为技术有限公司旗舰手机Mate 60 Pro,最大亮点是搭载了由同系芯片设计公司海思开发的7纳米通讯芯片麒麟9000s,性能直逼4纳米工艺的高通骁龙888。在美国对华半导体产业强烈打压下,为何内地企业仍有能力制造7纳米工艺的芯片?这正是业界最感兴趣的地方。 2019年5月美国以“美国国家安全或外交政策利益”为由,将华为及70家关联企业列入“实体清单”,切断华为使用欧美高科技的渠道。 华为显然是美方重点打击中国半导体产业的头号对象,业界估计中国半导体产业落后美方约8至10年,但在Mate 60 Pro的处理器平台麒麟9000s横空出世前,这个代差被缩窄至4年,美方担心围堵中国高科技已经出现很大缺口。 包括TechInsights在内的知名半导体市调机构所发布的拆机报告,虽然Mate 60 Pro采用了中芯国际(0981.HK,688981.SH)代工的14纳米工艺,但添加了由台积电(TSM.US)开发的N+1或N+2技术,使芯片性能接近7纳米级别,甚至部分技术指标逼近5纳米。 麒麟9000s是芯片组(Chipset),拥有CPU、多个GPU绘图处理器、神经网络处理器及5G调解器,通过一些特殊工艺将14纳米提升至7纳米,性能上与高通4纳米的骁龙888芯片已可一拼。要留意的是,麒麟9000s是上代DUV光刻机制造的产品,骁龙888则使用更先进的EUV光刻机制造, DUV要制造7纳米芯片会面对巨大挑战,所以很难在量产上保持高良率。 早于EUV光刻机面世前,台积电于2017年通过N+1模式开始量产7纳米芯片,至2020年公司已量产10亿片,以DUV制造7纳米芯片,成本要较EUV高三成,所以台积电自2020年起放弃DUV,转移专注EUV生产,2017年底台积电前资深工程师梁孟松加入中芯后,由于中芯受美国制裁,中芯与其他内地科企向荷兰ASML(ASML.US)下单的5部EUV光刻机,全部都未能付运,于是梁孟松倡议的N+1模式重新受中芯重视。 不过,中芯希望借DUV突破美国围堵再受刁难,近月美国拜登政府对华制裁不断升级,早前宣布禁止美籍公民、绿卡持有者及美国企业都要被禁止向在华的DUV光刻机提供维修服务。 今年8月底美国商务部长雷蒙多访华四天,华为趁她访华期间宣布推出Mate 60 Pro,一方面是中方突破美国高科技制裁的宣示,另方面也想抢占苹果公司(AAPL.US)于9月12日推出iPhone 15 Pro的先机,甚至有网民二次创作将雷蒙多扮成华为机的代言人,雷蒙多其后接受访问时称,美国政府虽然未有证据显示华为有量产高端晶片的能力,但她重申美方仍有很多制裁手段。 美将实施新限制 近日路透社引述美国官员的独家报道,拜登政府已知会北京,最快10月初更新对中国出口人工智能(AI)芯片和半导体生产设施的限制。该名官员称,提前示警是试图稳定这两大经济体紧张关系的一种政策决定。 自去年9月底该部门对中俄(包括香港)实施高端AI芯片(主要供应商为Nvidia及AMD)的禁售令,该禁令目的是避免此类芯片被用作军事用途。另外,美方亦联同荷兰及日本实施对华半导体生产设施的限制。如今实施限制已过一周年,是时候进行限制更新,一般相信美国商务部会推出更辣的版本。 华为虽然受到制裁,但它却是高通最大客户之一。据天风国际分析师郭明錤指出,去年华为向高通采购2,300至2,500万片芯片,今年采购量提升至4,000至4,200万片。高通先前获得美国特别许可证,可向华为出售芯片,不过仅适用于一些不太先进的…
SMIC expects third-quarter revenue to grow 3% to 5% quarter on quarter, but predicts a seventh straight quarterly fall in gross margin to between 18% and 20%.

消费疲弱兼遇打压 中芯国际毛利率难改善

随着美国加大对中国芯片业的打压,加上全球智能手机及消费电子业仍未复苏,中芯国际预计三季度将延续二季度“量增价跌”的不利状况 重点: 中芯国际预计三季度收入环比增长3%到 5%,毛利率在18%到20%之间,意味将连跌7季 公司二季度的收入与净利润表现,都比市场预期优胜   罗小芹 面对美国持续制裁中国内地芯片业,内地芯片业龙头中芯国际集成电路制造有限公司(0981.HK; 688981.SH)的业绩仍然展现韧性。虽然公司力图做好28纳米以上的成熟制程,但在需求疲弱及多国连手阻挠下,业务前景不确定性依然巨大。 中芯国际上周四公布,今年二季度收入为15.6亿美元(113亿元),同比下降18%,但略高于市场预期的15.5亿美元,而且比一季度增长6.7%;净利润4.03亿美元,同比下降21.7%,但环比大增73.8%,更远高于市场预期的1.84亿美元。该公司季内毛利率为20.3%,连续6季下滑。 中芯国际预计,三季度收入将环比增长3%到5%,增速稍低于二季度,毛利率则估计在18%到20%之间,意味将会连续7季下降,主要因为季内出货量将继续上升,同时折旧也会持续增加,延续“量增价跌”的情况。 联合首席执行官赵海军出席业绩说明会时表示,市场需求没见到如他今年初作出乐观预期的反弹,复苏亦远较预期慢,因为这不是半导体行业的事情,而是宏观经济的问题,所以他对明年市场能否明显反弹也没那么乐观。 季内,公司12英寸特殊制程晶圆产能需求相对满载,8吋晶圆客户需求疲弱,产能利用率低于12英寸,但仍高于业界平均水平。研发开支由一季度的1.68亿美元,环比增加6%至1.78亿美元,占收入比例约11.4%,与一季度接近。 赵海军称,市场对8英寸晶圆需求仍然强劲,特别是0.18微米制程节点的订单量大而且集中,而8英寸晶圆是存量市场,未来也没更多供应,加上中芯国际拥有成本优势,会继续做好技术研发与平台开发工作,把新产品快速验证出来,以最快速度安排好配套产能,为下一轮的增长周期做好准备。 按地区划分,中芯国际季内来自中国区的收入占比,由一季度的75.5%增至二季度的79.6%,美国区及欧亚区的合计占比,则由一季度的24.5%减少至二季度的20.4%。赵海军解释称,海外客户一般是电子产品市场第一供货商,由于代工生产商(OEM)签了长期合约,遇上去年行业下行周期,不能如第二和第三供货商般,可以实时缩减订单。他补充说,中国企业早在去年9月已经开始严控库存,而欧美客户反应相对滞后两个季度,要到今年二季度,才能对订单和库存进行更严格管理。 他又透露,部分应用于内地芯片的库存已见下降,开始为新产品补仓芯片,考虑到库存走向相若的话,欧美市场也需要经历同样周期,意味两季后,欧美客户或同样会补充库存。 制裁无阻加大投资 美国总统拜登8月初签订限制美国对华军事投资的行政命令,受影响范围包括人工智能(AI)、量子计算和专门为军事或情报用途设计的先进半导体项目,虽然该命令所制裁的先进制程已非中芯近年主攻范畴,但荷兰光刻机制造商ASML最近限制技术相对落后的DUV光刻机输华,对内地芯片业带来更多不明朗因素。 自2020年以来,中芯国际一直是美方制裁中国芯片业的主要目标,此前ASML为配合美方,已向包括中芯国际在内的中国芯片业禁运较先进的EUV光刻机,但禁运范围近月可能已扩大至DUV光刻机。据路透社较早前独家披露,荷兰政府计划暂停付运由内地企业下单约6台DUV光刻机,其中一台便属于中芯。 此外,日本自7月23日起,也对中国实施23项产品的出口限制,当中包括曝光机、刻蚀机等生产14纳米及更先进芯片所必需的设备,以示与美国及荷兰联手,阻挠中国生产14纳米或以下的芯片。 中芯国际管理层在财务报告及业绩说明会中,均没对上述制裁措施作出响应,但外界普遍关注中芯国际会否因应市场复苏步伐缓慢,而微调其资本开支。赵海军表示,集团对于大规模及高速投资以增大产能的最终目标未有改变,但会跟着市场走,在执行过程中与客户密切沟通,以满足客户对新产品的需求。 由中芯国际控股的上海临港旗下12英寸晶圆、聚焦28纳米的生产线已于去年完成投产,北京京城项目亦预计2024年投产。从上半年资本开支29.9亿美元占原先预算近一半计,看来中芯未因制裁而放慢投资脚步。 中芯国际的预测市盈率约37倍,远高于全球晶圆代工龙头台积电(TSM.US)19倍,在制裁阴霾下,中芯股价看来贵得有点不合常理,这或许因为它的中国芯片业龙头身份,受到中国本土投资者热情追捧,也有可能是市场憧憬中芯国际在成熟制程取得难以被撼动的独特优势,令投资者愿意给予较大溢价。 有超赞的投资理念,但不知道如何让更多人知晓?我们可以帮忙!请联系我们了解更多详情 欲订阅咏竹坊每周免费通讯,请点击这里

中国半导体行业或迎来复苏

半导体行业股份的中期业绩预告陆续披露,让市场对行业气候变化有了一个比较好的观察窗口   买方研选 中国大规模集成电路研发企业华虹半导体有限公司(1347.HK; 688347.SH)本周一正式在上海科创板上市,该公司筹集资金高达212亿元,使其成为今年A股最大规模上市筹资活动的同时,也成为继中芯国际(0981.HK; 688981.SH)和百济神州(6160.HK; 688235.SH; BGNE.US)之后,科创板历史上的第三大IPO。 该公司的股价当日开高走低,开盘曾大涨逾15%,但其后曾回落至迫近招股价的52元水平,收盘涨幅仅剩2%,或许侧面反映投资者对这个板块的看法颇为分歧。 事实上,从华虹的上市表现,加上半导体行业股份中期业绩预告的陆续披露,让市场对行业气候变化有了一个比较好的观察窗口,而且相关看点也比较多。 值得留意的是,设备领域的“国产替代”仍在继续,国产半导体设备公司普遍业绩冲高。经历过前两年的资本开支高峰后,今年全球半导体行业资本开支转为负增长,但国内代表性半导体设备公司在首两个季度均表现较好。据某国产半导体设备龙头企业刚刚发布的半年度业绩预告,公司上半年实现净利润16.7亿至19.3亿元,预计同比增长121%至155%,由此推算,预计单是二季度已实现净利润10.8亿至13.3亿元,相比一季度环比大增82%至126%。 去库存成功 存储芯片周期见底的信号最为明确,其价格经历过前期的大幅下跌之后,已经跌破上一轮周期低点,海外大厂纷纷表态减产保价。今年5月开始,存储芯片价格见底企稳,从近期某存储厂商发布的财报来看,二季度同比下滑速度明显放缓,并实现净利润环比增长27%。目前市场预期DRAM价格在今年下半年可能触底反弹,三季度起DRAM和NANDFlash均价,均有望分别上涨7%和5%。 LED驱动芯片也在率先开始去库存,目前已进入补库涨价阶段,作为调整时间最早的IC细分领域,LED驱动芯片库存去化已至尾声,多数产品已进入8至10周的健康库存水平。 相对来说,与手机相关度较高的微控制单元(MCU)、射频、仿真及摄像头图像传感器(CIS)领域,去库存进度相对滞后。据国内某CIS龙头企业发布的业绩预告,今年上半年预计实现净利润1.28亿至1.92亿元,同比大幅减少91.5%至94.3%,按此推算,该公司二季度实际上已录得净亏损,可见行业仍在去库存阶段未见明显回暖。 天风国际分析师郭明錤认为,苹果公司(AAPL.US)正积极采用3D打印技术,预计新款Apple Watch Ultra的部分钛金属机构件,将采用3D打印技术。由于该技术可满足航空航天、武器装备、汽车零部件轻量化和一体化等,应用领域广泛,但受制於高昂成本,很难大规模民用。随着3D打印技术的发展,设备和材料成本的不断下降,其应用领域也开始进入民用领域。如果苹果真的在Apple Watch Ultra中运用3D打印技术,可能标志该技术将正式走入消费电子等民用市场,值得市场关注。 本文辑录自机构投资者研究共享平台“买方研选”,原文网址请点击这里 本文内容纯属作者个人意见,不代表咏竹坊立场 有超赞的投资理念,但不知道如何让更多人知晓?我们可以帮忙!请联系我们了解更多详情。 欲订阅咏竹坊每周免费通讯,请点击这里
Is Huawei preparing a return to 5G smartphones?

华为5G手机卷土重来 将面临哪些挑战?

据报道,这家曾经的智能手机超级明星计划于今年晚些时候重回5G智能手机领域,由国内代工企业中芯国际生产其自主设计的5G芯片 重点: 据报道,华为计划在年底前重新推出5G手机,使用由旗下海思半导体设计、中国领先的芯片制造商中芯国际制造的芯片组 华为智能手机凭借其在中国强大的品牌形象而保住了竞争优势,但由于未来可能会受到美国的制裁,它仍面临风险    西一羊 5G,还是非5G? 这是去年大部分时间里一直围绕着华为技术有限公司的一个疑问。有报道称,这位曾经的智能手机巨星在三年前因为美国的制裁而被迫退出后,可能会重新进入5G智能手机市场。英国《金融时报》早在去年10月就曾报道,华为可能会在2023年重新推出5G手机;而路透社本月早些时候也报道称,华为预计将在今年年底前重回5G手机市场。 重回5G市场将标志着华为的卷土重来,该公司在失去最新一代高速无线通信的关键美国技术后被迫于2020年退出该领域。但东山再起还远不确定,我们稍后再来看华为将面临的种种挑战。首先来看看,在美国持续制裁的情况下,华为如何实现这样的回归。 据路透社援引中国智能手机行业研究公司的说法报道,华为预计将在新设备中使用国产中央处理芯片,取代之前使用的进口芯片。 具体来说,该公司将聘请中国最大的芯片代工企业中芯国际(0981.HK;688981.SH),按照华为自己的芯片设计子公司海思的设计,制造5G芯片。 华为曾经是与苹果 (AAPL.US) 和三星 (005930.KS) 齐名的领先智能手机品牌,但在2019年5月美国的制裁导致其无法使用高通 (QCOM.US) 等美国供应商的先进芯片后,其手机销量大幅下滑。 一年后,美国方面进一步收紧限制,禁止国际芯片代工厂制造海思设计的芯片。 最值得注意的是,美国向全球领先的代工芯片制造商台积电(TSM.US;2330.TW)施压,要求其停止接受这家中国科技巨头的订单。 此后,华为从全球智能手机排行榜的榜首消失。其销量从2019年的峰值2.4亿部开始稳步下降,当时该公司是全球第二大品牌,占17.6%的市场份额。从那时起,华为的大部分手机都是基于较旧的4G技术的机型,用的是更基础的芯片,它们不受美国制裁的影响。 该公司试图进入几个新的业务领域,以抵消其庞大的智能手机业务产生的巨大损失,尤其是它进入了自动驾驶业务。 但这些努力大多未能获得太大关注,导致该公司去年和今年一季度收入平平。 了解了这一背景后,接下来我们再来看看恢复5G生产对华为停滞不前的业务意味着什么,以及它面临的潜在障碍。值得注意的是,重回5G业务可能一直都在华为的考虑之中,尽管销售额下降,但它仍不愿关闭其庞大且成本高昂的中国零售商店网络,从中可见一斑。 据多家中国国内媒体报道,本月早些时候,该公司将2023年智能手机出货量目标从年初的3,000万部上调至4,000万部,这一迹象表明其信心不断增强。一名就职于一家全球领先的研究公司,并且专注于中国市场的分析师告诉咏竹坊,提高目标几乎肯定是由5G出货量回升所致。 有竞争力的芯片 华为5G回归的一大问题在于,中芯国际能否制造出与目前市场上竞争对手的产品抗衡的5G芯片,这些产品大多是由台积电和其他技术更好的芯片代工厂生产的。华为计划使用中芯国际的N+1工艺生产通常用于5G手机的7纳米芯片。虽然美国的限制措施导致中芯国际无法获得制造7纳米芯片的关键外国制造设备,但N+1制程允许使用不受限制措施影响的更为简单的技术来制造7纳米芯片。  “在我们看到最终产品之前,现在判断这些芯片的竞争力还为时过早,”这位专注于中国市场的分析师对咏竹坊表示。“但华为可能面临两个问题:产量和芯片散热。” 虽然随着时间的推移,散热性可能会得到改善,但低良率(大体上是指每批生产的最终可用的芯片数量)可能会在初期构成最大的挑战。良率较低的话,会使芯片的单价更贵,这可能会降低华为5G手机与竞争对手产品相比的成本竞争力。 上述分析师预测,如果一切按计划进行,华为5G手机最初的出货量可能在800万台至1,000万台之间,不过确切的时间表尚不明确。…