美「晶片法案」遏華發展 回流本土生產非易事

美國阻止高科技晶片出口中國,同時大力推動晶片製造業當地語系化,但當中的努力可能會白忙一場   買方研選 美國上週二宣佈收緊對華出口先進晶片的限制,以進一步壓制中國超級計算器和人工智能領域的進步空間。為防止先進的美國晶片通過第三國進入中國,美國還要求晶片製造商獲得許可證,才能向其他幾十個受美國武器禁運限制的國家發貨。 回顧簡稱「晶片法案」的《晶片與科學法》,是第117屆美國國會頒佈的一項聯邦法規,由總統拜登於去年8月9日簽署成為法律。該法提供了數百億美元資金,以促進美國半導體的研究和製造,並阻止中國取得美國的晶片高端技術。 美國制定《晶片法案》的目的,是為了保證在晶片領域的領導地位。法案的內容大致包括:通過補貼建立半導體生產的激勵措施,同時禁止拿到聯邦補貼的企業在中國擴產先進製程的晶片。也就是說,美國政府希望通過補貼的方式推動半導體製造產業鏈回流,同時通過限制投資的方式,降低中國在半導體先進製程領域的經濟活動及發展進程。 補貼不是新鮮事,很多產業發展之初、產業鏈還未發展完全的時候,政府都會以補貼協助建立產業循環。當產業規模具備經濟性時,產業發展具備相對比較優勢,行業就進入了自我發展的循環之中,人才、產業鏈、資本、技術投入隨之形成生態。 《晶片法案》生效一年多以來,白宮報告顯示,企業共宣佈1,660億美元(1.2萬億元)的半導體與電子設備投資,美國全國宣佈50多個半導體建設項目。從短期效果來看可以說是十分顯著,但長期來看,要說能實現半導體製造環節回流美國,仍然不應特別樂觀。 人力成本太高 從半導體全球產業鏈的分佈來看,過去美國在半導體的設計、核心IP、半導體設備製造等領域均處於世界領先地位,而半導體製造環節依賴亞洲。這樣的產業鏈格局背後是相對比較優勢的作用。台積電(TSM.US)創辦人張忠謀曾公開表示,以台積電在美國奧勒岡設廠25年的經驗來看,在美國發展晶圓製造的成本太高、太過浪費,美國為了製造業本地化所做的努力將白忙一場。 因此,導致美國半導體製造環節相對比較弱勢的,是居高不下的勞動力成本以及各式各樣的相關法規,這一點長期難望改善。 即使短期來看可能也存在諸多挑戰,從影響成本中最重要的人力成本因素來看,美國本土的半導體行業投資增加,也會產生相應的人才需求,但半導體行業的從業人員培養並非一蹴而就,人才缺口將人力成本進一步抬升。 據美國半導體行業協會(SIA)的報告顯示,新增半導體的本土投資在一年內催生了4.4萬個就業崗位,由於半導體行業的相關從業人員培養時間偏長,當中有大量的崗位人才缺乏。SIA預測,拉長來看,到2030年,即使培訓週期最短的技術工人,仍將有兩萬個缺口。如果再考慮到美國本土製造環節的大量投產對於全球供給的衝擊,半導體製造業回流的過程可謂任重而道遠。 本文輯錄自機構投資者研究共享平台「買方研選」 有超讚的投資理念,但不知道如何讓更多人知曉?我們可以幫忙!請聯繫我們瞭解更多詳情 本文內容純屬作者個人意見,不代表咏竹坊立場 欲訂閱咏竹坊每週免費通訊,請點擊這裏
Is Huawei preparing a return to 5G smartphones?

華為5G手機捲土重來 將面臨哪些挑戰?

據報道,據報道,這家曾經是智能手機的超級明星計劃於今年晚些時候重回 5G 智能手機領域,由中國代工企業中芯國際生產其自主設計的 5G 芯片 重點: 據報道,華為計劃在年底前重新推出5G手機,使用由旗下海思半導體設計、中國領先的芯片製造商中芯國際製造的芯片組 華為智能手機憑借其在中國強大的品牌形象而保住了競爭優勢,但由於未來可能會受到美國的制裁,它仍面臨風險    西一羊 5G,還是非5G? 這是去年大部分時間裏一直圍繞著華為技術有限公司的一個疑問。有報道稱,這位曾經是智能手機巨星在三年前因為美國的制裁而被迫退出後,可能會重新進入5G智能手機市場。英國《金融時報》早在去年10月就曾報道,華為可能會在2023年重新推出5G手機;而路透社本月早些時候也報道稱,華為預計將在今年年底前重回5G手機市場。 重回5G市場將標誌著華為的捲土重來,該公司在失去最新一代高速無線通信的關鍵美國技術後被迫於2020年退出該領域。但東山再起還遠不確定,我們稍後再來看華為將面臨的種種挑戰。首先來看看,在美國持續制裁的情況下,華為如何實現這樣的回歸。 據路透社援引中國智能手機行業研究公司的說法報道,華為預計將在新設備中使用國產中央處理芯片,取代之前使用的進口芯片。 具體來說,該公司將聘請中國最大的芯片代工企業中芯國際(0981.HK;688981.SH),按照華為自己的芯片設計子公司海思的設計,製造5G芯片。 華為曾經是與蘋果 (AAPL.US) 和三星 (005930.KS) 齊名的領先智能手機品牌,但在2019年5月美國的制裁導致其無法使用高通 (QCOM.US) 等美國供應商的先進芯片後,其手機銷量大幅下滑。 一年後,美國方面進一步收緊限制,禁止國際芯片代工廠製造海思設計的芯片。 最值得注意的是,美國向全球領先的代工芯片製造商台積電(TSM.US;2330.TW)施壓,要求其停止接受這家中國科技巨頭的訂單。 此後,華為從全球智能手機排行榜的榜首消失。其銷量從2019年的峰值2.4億部開始穩步下降,當時該公司是全球第二大品牌,佔17.6%的市場份額。從那時起,華為的大部分手機都是基於較舊的4G技術的機型,用的是更基礎的芯片,它們不受美國制裁的影響。 該公司試圖進入幾個新的業務領域,以抵消其龐大的智能手機業務產生的巨大損失,尤其是它進入了自動駕駛業務。 但這些努力大多未能獲得太大關注,導致該公司去年和今年一季度收入平平。 瞭解了這一背景後,接下來我們再來看看恢復5G生產對華為停滯不前的業務意味著什麼,以及它面臨的潛在障礙。值得注意的是,重回5G業務可能一直都在華為的考慮之中,儘管銷售額下降,但它仍不願關閉其龐大且成本高昂的中國零售商店網絡,從中可見一斑。 據多家中國國內媒體報道,本月早些時候,該公司將2023年智能手機出貨量目標從年初的3,000萬部上調至4,000萬部,這一跡象表明其信心不斷增強。一名就職於一家全球領先的研究公司,並且專注於中國市場的分析師告訴咏竹坊,提高目標幾乎肯定是由5G出貨量回升所致。 有競爭力的芯片…